第0610章 全球半导体格局（第3/3页）

孟谦吃了一口肉想了想道，“从分类来看吧，在半导体芯片行业，企业的模式主要分为IDM、Fabless以及Foundry，也就是整合元件制造商，无晶圆厂以及代加工厂。

一直以来，代工厂是台省的底气，以台积电为代表，米国也保持着该有的市场竞争力，以格罗方德为代表，无晶圆厂则主要集中在米国，以高通，博通为第一梯队。

而IDM企业，米国占据着优势，以英特尔，Micron，德州仪器为首，欧洲和霓虹国紧跟其后，以欧洲的英飞凌，意法半导体，霓虹国的索尼，东芝为代表，而快速追赶的，则是高丽国的三星和海力士。

换句话说就是，基本没有我们华夏大陆什么事。

如果要说对未来全球半导体产业格局的判断，我只能说，在代工厂战场上，我寄希望于中兴国际，在无晶圆厂战场上，我寄希望于海思和紫光，而在IDM战场上，我们大风集团迟早会超越英特尔。”

任政非不自觉的举起酒杯，“每次跟孟总聊天，总能让人心血澎湃。”

孟谦也举起酒杯，“那我们就一起，去改变全球半导体的格局吧。”

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